Jeder Bastler hat seine Methode, mit der er die besten Erfahrungen beim Auslöten von ICs gemacht hat. Hier also mein einfaches Verfahren, mit dem ich ICs (im DIL-Gehäuse) von Ausschlacht-Platinen auslöte. Wenn man dabei etwas Geschick walten läßt, werden die ICs dabei kaum erhitzt und erleiden keinen Hitze-Kollaps. Man benötigt lediglich einen möglichst heißen Lötkolben mit etwas breiterer (mindestens 5 mm) aber flacher Spitze, also ähnlich einem dickeren Schraubenzieher-Ende geformt.
Die Bauteile links und rechts des ICs werden so weit entfernt, daß man mit einem kleinen Schraubenzieher oder einer stabilen kurzen Messerklinge unter das IC kommt. Da die meisten Elektronik-Platinen nach dem Lötbad gewaschen werden, werden die Lötpunkte des ICs zunächst mit einem flußmittelhaltigen Lötdraht sparsam frisch verzinnt. Das ist der Trick bei der Sache, da durch das hierbei zugeführte Flußmittel ein guter Wärmekontakt zwischen Lötkolben und Lötpunkten erzielt wird. Jetzt wird der flache Schraubenzieher (oder Messer) am einen Ende unter das IC gesteckt möglichst nahe der Pinreihe, die als erste ausgelötet werden soll. Platine senkrecht auf dem Basteltisch stellen, Schraubenzieher mit der linken Hand halten, mit der rechten Hand mit dem flachen Lötkolben zügig längs der auszulötenden Pinreihe hin und her fahren, bis das Lötzinn überall flüssig wird, gleichzeitig den Schraubenzieher hebelnd verdrehen, bis das IC auf dieser Seite möglichst zügig ganz aus der Platine herausgehebelt werden kann. Falls das beim ersten Versuch nicht ganz gelingt, Schraubenzieher auf der anderen Seite ansetzen und Vorgang wiederholen. Eine gewisse Verbiegung der Pins auf der anderen Seite kann später wieder gerichtet werden. Ist das IC auf der einen Seite raus, das hochgebogene IC an den Enden mit Zeigefinger und Daumen der linken Hand fest packen und aus der Platine herausziehen, während die andere Pinreihe auf der Lötseite mit dem Lötkolben zügig bestrichen wird.
Wichtig ist, daß man die Pinreihen möglichst beim ersten Versuch schon aus der Platine herausbekommt (was mit einiger Übung bald gelingt), damit das Lötzinn (mit seiner relativ hohen Wärmekapazität) beim Erkalten seine Wärme nicht mehr an das IC abgeben kann. Ich habe mit dieser Methode schon bis zu 40-polige ICs ohne merkliche Erhitzung ausgelötet.
Eine weitere in meiner Praxis bewährte, die wohl schonendste, aber kostenintensivere Methode ist die Verwendung von Lötsauglitze. Hier hat sich ebenfalls, auch wenn das paradox klingen mag, die vorherige sparsame Neuverzinnung mit einem flußmittelhaltigen Lötdraht bewährt. Sauglitze an die auszulötenden Pins anlegen und mit einem heißen Lötkolben mit breiter Spitze andrücken, bis die Litze das Lot aufgenommen hat.
Zum Ausschlachten am besten geeignet sind die phenolharzgetränkten Hartpapier-Platinen der Consumer-Elektronik. Bei durchkontaktierten glasfaserverstärkten Platinen versagt die Methode, da das Lötzinn bis zur Oberseite in die Lötaugen fließt. Derart eingelötete ICs lassen sich so kaum ohne Hitzeschaden auslöten.

Andere machen es anders. Hier einige weitere Auslöt-Tipps aus meinem Gästebuch.

Hendriks Methode zum schonenden Auslöten von ICs: "Lötpunkte einzeln schmelzen und Zinn mit Preßluft (10 bar) wegblasen. Vorteil: geht auch bei doppelseitigen Platinen und sehr großen ICs. Kühlt zudem das IC sofort wieder runter und vermeidet zuverlässig Hitzeschäden. Nachteil: Das spritzende Zinn ist nicht ungefährlich (Brille !) und saut ziemlich rum."
Hermann schreibt: "Auslöten von Platinen, die nicht mehr gebraucht werden. Heißluftgebläse ca. 300 Grad C, Karte senkrecht in Schraubstock spannen. Beinchen anblasen, bis Zinn flüssig ist, Bauteil herausziehen (z.B. Spitzzange oder hebeln mit Messer), bisher keine Bauteile beschädigt. Wer Angst hat wegen Hitzetod kann die Bauteile in Wasser werfen. ...(Anmerkung eines Gästebuch-Screibers: Plötzlicher Abkühlungsschock könnte Teile zum Platzen bringen. (???)) Den Rest (SMD), Widerstände und KoKos mit Druckluft in Eimer blasen. Sortieren allerdings immer mit Lupe. ... Mist ist allerdings, wenn die Bauteile mit rotem Kleber für die Schwalllötung fixiert wurden. Da verzichte ich auf die Kleinteile."
Haralds Tipp dazu: "Dünnen 15 cm langen Draht diagonal unter das IC schieben, verdrillen, mit Heißluft Lot schmelzen und IC am Draht herausziehen, alle IC-Beinchen bleiben gerade."
Noch ein Tipp von Hermann, besonders geeignet auch für durchkontaktierte Platinen: "... 0,9 mm Injektionsnadel (Niro) vorn abgeschliffen und mit 1mm Bohrer angefast. Lötauge anwärmen, bis Lot flüssig ist. Ohne den Lötkolben wezunehmen, die Nadel über das Beinchen schieben und dabei drehen. Nacheinander alle Beinchen bearbeiten. Funktioniert auch bei durchkontaktierten Platinen mit großen Masseflächen. ..."
Ähnlich macht es Pauli: "... Besorge Dir aus der Apotheke eine 0,8er und eine 0,6er Kanüle und schleife bei beiden diem Spitze weg. Dann das überschüssige Zinn an den Pins eines IC kurz verflüssigen und mit der Lötlutsche absaugen, damit die Pins freiliegen. Dann die einzelnen Pins erwärmen, die 0,8er drüberstülpen und etwas in die Bohrung drücken. Mit jedem Pin wiederholen, dann fällt das IC von selbst heraus. Die 0,6er benötigt man für durchkontaktierte und für Oberflächen gelötete ICs. Am VA hält kein Lötzinn, daher funktioniert das so hervorragend."
Harald, Hendrik, Hermann und Pauli, vielen Dank für Eure Tipps !